電鑄 Electroform

通常將電鑄的原模置於陰極(cathoed)，要在電解液中電鑄的金屬離子還原，藉由外加電能使金屬原子沉積於原模表面，待達到需要的厚度時取出，將電鑄層與原模分離，即得到與原模相反的鑄件。

電鑄金屬種類：Ni, Ni-Co, Cu, Ni-Fe

電鑄的優點

1.精密度高，一般可達到5μm ± 2μm之孔徑的產品。
2.傳真性極高，可複製不同的形狀物件。
3.適合量產或客製化產品。

電鑄之應用與發展

可廣泛應用於各階程，為需結合各相關技術才可使其發展延續，如利用微小塑膠成型電鑄技術製作模具，其精密度可達0.2μm、微孔電鑄成型技術。
目前應用:
半導體—微機電及半導體封裝、構裝基板、蒸鍍用光罩(Metal Mask)、陣列結構元件(如立體探針probe)。
光電元件—噴墨頭用之噴孔片、光學模仁、LED散熱片、編/解碼器。
精密機械—醫療用噴孔片、精油/香水用噴孔片、粉體分離微網篩、細微衝壓治具、精密對位治具。