【應用】
MEMS垂直式探針
應用於晶圓後測試、半導體IC積體電路測試探針卡。
其他MEMS探針,如刀片針、彈片針等
應用於面板測試、封裝測試、PCB測試等領域。
【規格】
依客戶圖檔客製,提供專業代工服務。
最小線寬/線距: 10μm。
本體材質:鎳鈷合金、
支援銅、金、鈀等表面處理。
厚度:10um~120um。