目前位置： 利佳首頁 >  商品介紹 > 精密電鑄 > 微探針 > 微探針  回上一頁

微探針

《商品介紹》：

* MEMS垂直式探針:

應用於晶圓後測試、半導體IC積體電路測試探針卡。

 

* 其他MEMS探針: 刀片針、彈片針等: 

應用於面板測試、封裝測試、PCB測試等領域。

 

最小線寬/線距：10 μm。

材質：鎳鈷合金。

厚度:10um~120um。

支援銅、金、鈀等表面處理。

 

*尺寸依客戶需求提供客製化服務。