- 利佳開發獨家鎳鈷合金配方,硬度達500HV。
(一般電鑄純鎳材質之硬度僅200 HV)- 傳真性佳,可完整複製母板微結構。- 高強度、耐磨耗。- 具韌性,可彎折。- 可應用於光學模板, 導光板膜仁, 背光板等- 厚度:100~500um